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DQ-8 | |
加工曲面類型 | 平面、球面、同軸及離軸非球面、自由曲面(選配) |
加工軌跡 | 螺旋軌跡、光柵軌跡、迷宮軌跡 |
加工口徑 | 50-1000mm |
加工工件外形 | 圓形、橢圓形、矩形及任意多邊形 |
加工材料 | K9(BK7)、熔石英、ULE、微晶、硅、碳化硅、鎳磷合金等 |
加工精度 | 面形精度RMS ≤ 5nm，表面粗糙度Ra ≤ 1nm(超光滑Ra ≤ 0.3nm ) |
設備特點 | 具備多種拋光輪通過零點快換裝置靈活更換,具有超高加工效率, 適合中大口徑常規(guī)非球面及自由曲面高效加工 |
設備配置 | |
| 拋光輪模組 | MRF360,MRF160,MRF80,MRF50 (配備零點快換系統,模塊間更換時間小于30分鐘 重復定位精度優(yōu) 于5 μm,單一模塊分0°與90°安裝工位分別對應螺旋軌跡、光柵軌跡) |
| 光學元件快換系統 | 重復定位精度優(yōu)于5um,適合批量加工, 與Satisloh、OptoTech、LuphoScan等設備通用 |
軟件配置 | |
SLAM | 對上述加工功能均有效支持,且均可在云端實現遠程計算功能 |
應用領域 | 高精度鏡頭元件、超光滑元件、相位板 |
